| dc.description.abstract | Tronrud Engineering har over 40 års erfaring med å levere sekundære pakkeløsninger verden over. De tar for seg hele ingeniørprosessen i produktene de leverer, og har gitt oss mulighet til å ta for oss oppgaven å lage en modul. Denne modulen skal kunne monteres på samlebånd som frakter chipsposer inn til siste fase i pakke prosessen. Målet er å utforske om det finnes en mer effektiv måte å detektere lekkasje i chipsposene.
Denne rapporten er dokumentasjon for bachelorprosjektet som ble utført. Den inneholder prosjektets planlegging og utførelse. Alle tester utført av gruppen er lagt til som vedlegg og er en viktig del av innholdet i rapporten, se vedleggs kapittel D for disse.
Starten av rapporten inneholder prosjektets faser som omhandler planlegging, forskning og testing hvor det også ble laget en preliminær prototype.
Slutten av rapporten omhandler utviklinga av en funksjonell prototype som ble utviklet i samarbeid med produksjonsavdelinga i Tronrud Engineering. Denne prototypen ble utstilt på USN-Expoen 2023 i Kongsberg. | en_US |
